9月22日，曦智科技携最新先进光互连产品矩阵亮相2026云栖大会。大会期间，公司首发3.2T/6.4T SNPO（Scale-up NPO）硅光芯片，该芯片符合由阿里巴巴与ODCC牵头发起的NPO规范。
NPO：从硬件方案走向规模化商用部署
超大的数据吞吐、并行任务和实时推理的需求，让业界不得不选择把“光”送到离主芯片更近的位置。NPO近封装光学将光电转换从机箱前面板移动到了计算芯片旁。缩短电信号传输距离带来的优势是，提升了信号完整性和传输密度，降低了传输延迟及硬件成本。
从LPO到NPO再到CPO的先进光互连演进路径业界早已认可，但Agentic AI对算力的需求正倒逼产业以比预想更快的速度拥抱新技术。从大厂的超节点互连架构“方案发布”，到“硬件做出来”，再到“NPO在超节点里落地”，产业界仅用了半年时间。
SNPO（Scale-up NPO）是阿里云联合ODCC开放数据中心委员会共同推进的NPO规范。本届云栖大会，阿里云发布了基于SNPO互连架构的磐久超节点服务器定义的光互连方案，它针对超节点xPU Tray对极高带宽密度、极小芯片尺寸、短距互连及架构演进性的核心需求进行优化，接口设计兼容112G/224G SerDes并支持向448G演进。
曦智科技本次在云栖大会首发的3.2T/6.4T SNPO硅光芯片，集收发一体，在单芯片上实现了16路独立53/106Gbaud调制器通道，和16路独立53/106Gbaud探测器通道，调制器与探测器带宽均超过55GHz。
从光计算到光互连：底层能力长出的产品矩阵
曦智科技自创立以来，始终致力于通过原创的大规模光电集成技术，推动计算系统的颠覆式革新。公司在光计算方向上的技术引领和多年深耕，沉淀了在大规模硅光子集成、光电芯片协同设计及先进封装领域的技术能力。当AI算力系统的Scale-up需求爆发，这些底层能力开始向上延伸，被系统性地复用到光互连产品线的研发上。
本次云栖大会除了最新的SNPO硅光芯片，曦智科技也带来了光子网络和光子计算两条产品线的多款产品：
CPO光电共封装模组：该模组基于51.2Tbps交换ASIC芯片，搭载曦智科技自研光引擎，采用国产硅光工艺及封装技术，标志着国产CPO技术从概念演示迈入工程验证阶段。
Photowave高速CXL光互连硬件：专为分解式AI内存应用设计，兼容PCIe Gen5/Gen6与CXL 2.0/3.0协议，通过曦智科技片间光网络技术（oNET）实现基于CXL的远程内存池化光互连，数据传输延迟低于20纳秒，有源光缆形态延迟低至1纳秒以下。
Risewave分布式光交换（dOCS）光互连模组：将曦智科技片上光网络（oNOC）与片间光网络（oNET）技术集成于单个模组，实现高速、高带宽的远距离数据传输的同时，将交换功能赋予单个GPU，为下一代超节点集群互连架构提供了更加灵活、可扩展的解决方案。
驭光为驹，曦智科技从定义未来计算的全局视角，深度参与当前scale-up计算生态，致力于通过大规模光电集成技术，赋能人工智能时代的算力基础设施建设。
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