9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）举行。曦智科技携包括聚焦AI算力Scale-up场景的NPO光互连芯片、CPO解决方案，及光计算产品亮相。展会期间，曦智科技副总裁朱剑发表主题演讲，围绕硅光在Scale-up光互连领域的应用展开深入分享。展品展示与主题演讲相结合，曦智科技在CIOE 2026上全面呈现了其在光互连与光计算领域的能力与前沿见解。
Scale-up光互连需求升温
NPO成先进互连落地焦点
当前AI算力集群从千卡向万卡演进，Scale-up网络成为光互连最具发展潜力的场景之一。该场景仍依赖铜缆，但铜互连已逼近距离、功耗和布线密度上限，光互连正延伸至机柜内及芯片近端。曦智科技此次展示的NPO芯片产品正面向这一趋势。
3.2T NPO芯片现场动态演示，商用在即
展会现场，曦智科技3.2T NPO芯片进行了动态演示，直观展示了使用了该NPO芯片的客户NPO产品的链路实时运行性能，体现出曦智科技在NPO芯片领域的领先性与产品成熟度。该3.2T收发一体硅光芯片采用先进硅光子集成技术，在单芯片上集成16路独立53/106Gbaud调制器与探测器通道，已经在多个客户的设计中采用，商用在即。
6.4T NPO硅光方案亮相，引发现场关注
此次展出的曦智科技6.4T NPO硅光方案成为最受关注的展品之一。该方案采用先进封装方式，将驱动芯片/跨阻放大器（Driver/TIA）与32通道硅光芯片进行封装内集成，在紧凑封装空间内实现高速电信号与光信号的高效协同，代表了NPO封装技术的前沿方向。该方案收到了特别是业内人士的广泛关注。
面向Scale-up，NPO使用场景清晰呈现
CIOE现场重磅展出了曦智科技与客户及合作伙伴联合打造的搭载NPO的光互连超节点场景合作。曦智科技作为芯片提供商，与产业链广泛合作，共同服务终端客户的超节点Scale-up使用场景。在以光学产品为主的光博会现场，该种完整产品展示也帮助观众更好地理解NPO芯片使用场景。
在交换机侧与服务器侧，基于硅光的NPO采用线性直驱架构，无DSP设计使功耗与硬件成本大幅降低，具备端到端低延迟特性。光互连使得服务器和交换机实现全解耦部署，无需高功率机柜即可支持128卡以上超节点一层全交换组网，成为光电技术赋能计算架构的典型案例。
CPO交换机原型亮相
光电共封装再进一步
除NPO芯片产品外，曦智科技与合作伙伴联合推出的CPO光电共封装原型方案同样在CIOE上备受关注。该方案搭载51.2Tbps交换芯片，采用硅光工艺光引擎及先进封装技术。在可靠性方面，采用可插拔光源模块，配备2+2冗余电源和7+1冗余风扇；在高密度方面，采用4U机箱，支持128个400G DR4光接口；在能效方面，整机功耗降低30%，光互连功耗节省60%。
朱剑在演讲中从计算视角分析了CPO与NPO的关系。他指出，当前产业界对CPO与NPO的讨论多从网络视角出发，但若从计算视角看，随着芯片带宽密度要求持续提升，CPO将有其巨大发挥空间。
OCS创新方案进一步助力Scale-up扩展
在同期举办的“AI算力时代硅光产业峰会”上，曦智科技副总裁朱剑在演讲中还分享了曦智科技在OCS（光电路交换）领域的创新探索。他表示，OCS在国际上已有多年应用历史，在Scale-up网络中对延迟要求极为强烈的场景下具有重要价值。当前，集中式OCS已形成多条技术路线，MEMS方案是其中应用较广的路线之一，硅光同样可用于OCS，当前阶段成本和工程复杂度有一定挑战。
针对当前超节点落地的实际需求，曦智科技创新性地推出了分布式OCS（dOCS）产品，将光路交换功能放入模块中，实现一定的光路交换能力，并在时间和拓扑上具备可配置能力。朱剑表示，这一方案充分考虑了当前超节点场景下的工程可落地性以及客户成本接受能力。
目前，曦智科技基于dOCS技术的光跃LightSphere X超节点解决方案已成功实现数千卡集群的商业化部署，标志着中国首个商业化、自主研发的千卡级光交换计算集群正式建成。
市场前景广阔
曦智科技持续深耕光电混合算力
除光互连方案外，曦智科技还在CIOE 2026上展出了光计算产品线成果，包括基于PACE 2光计算芯片的光电混合计算加速卡“曦智天枢”，以及面向边缘计算与高性能线性加速场景的“天枢·光立方”。
曦智科技拥有光计算和光互连两条产品线。光计算以光子替代电子进行数据计算，突破传统芯片对制程工艺的依赖，在低延迟下实现高通量运算，为AI大模型推理与科学计算提供持续攀升的算力引擎。
光互连业务主要围绕Scale-up光互连打造芯片产品及解决方案。朱剑表示，硅光技术最大的优势在于对半导体生态的亲和性，使其可作为集成化平台，在调制器器件、多器件集成、光交换等方向均能发挥重要作用。曦智科技致力于使用光互连技术突破 I/O 边界、提高带宽上限，为整个数据中心赋能。
市场研究机构TrendForce预测，CPO/NPO市场规模将从2025年的约1亿美元大幅增长至2030年的390亿美元以上1；
LightCounting则预计2030年CPO市场规模有望达100亿美元2；
根据QY Research，全球OCS交换机市场规模预计2031年将达到2022.21百万美元3。
曦智科技凭借在NPO、CPO、OCS领域的多重布局，以及在复杂光电芯片设计、先进封装、生态建设等方面的能力优势，正持续推动Scale-up光互连技术产业化进程。
在光计算与光互连双轮驱动下，曦智科技将持续为AI算力基础设施高质量发展贡献“光”的力量。
数据来源：
1. TrendForce集邦咨询: 光互连成AI Factory扩张关键，预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元
2. LightCounting: 2025年也是共封装光学CPO元年
3. QYResearch: OCS (Optical Circuit Switch) Switch Research: the global top five players had a share approximately 73% in terms of revenue
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