英伟达NVL72、阿里AL128超节点相继登场，宣告AI基础设施正式迈入“超节点时代”。然而，这些最强算力单元的“神经网络”——Scale-up网络，目前几乎还是铜连接的天下。光，要不要进、什么时候进、怎么进？产业界的态度始终谨慎而微妙。
WAIC 2026曦智科技论坛的光互连圆桌，把问题聚焦到了这个最具体的战场。在曦智科技联合创始人兼CTO孟怀宇的主持下，来自百度、纳真科技、沐曦股份、云合智网、中兴通讯的五位产业链关键环节技术领袖，围绕“光互连在超节点Scale-up网络中的角色与路径”，展开了一场从技术物理极限到产业生态格局的深度对话。
铜光拉锯：为什么全光互连还没来？
百度网络组负责人李虎开宗明义：“当前我们没有大批量上全光互连。但‘铜+光’的方式已经陆续开始部署了。”他透露，百度256卡采用柜内铜、柜间光的混合方案。柜内用铜，核心原因是成本和稳定性上的优势——铜几乎不会“up-down”，而光链路的环境脏污、插拔等问题仍然存在，这在AI训练任务中是难以接受的。
但趋势是明确的。“Scale-up规模必然越来越大，”李虎说，“到了柜间，就必须切换为全光互连。”
纳真科技创始人、山东大学海信光电子研究院院长黄卫平从产业演进视角补充了一个经典判断：“现在的问题是铜退光进，铜不退，光肯定没戏。但铜退了以后，光能不能追上去，目前仍在探讨阶段。”
沐曦股份联合创始人兼CTO彭莉从系统设计的角度补充道：互连不能孤立地看。“我们面临的是一个计算、存储、互连三者之间的体系化系统级均衡设计问题。”她强调，全光互连的大规模落地，本质上需要产业链上下游——从GPU的SerDes接口，到光纤传输、交换机系统，再到运维和故障恢复——在多企业、多领域之间完成深度协同。
云合智网CTO陈清华从物理层给出了更具确定性的判断。“当单波速率迈向448G当量时，铜在PCB板上的损耗已经不可接受——112G速率下，一英寸走线损耗约0.5dB；到448G，flyover cable也只能支撑1米以内。”他判断，跨节点的光互连“迟早要来”，但时间节奏取决于技术和成本的双重博弈——当光模块功耗从现在的十几二十瓦降到两三瓦，成本足够优，产业就会自然迁移。
中兴通讯副总裁、算力及核心网产品副总经理秦春华则带来了一个实践视角：“我们今年做了一个方案，其实延缓了光的使用——通过正交物理架构提升柜内密度，单柜能容纳更多卡，暂时就不需要光了。”但他随即补充，“但需求还在往前叠进，PD分离、AF分离需要更大规模集群，光又回来了。”他的核心观点是：技术要在合适场景找到结合点，铜有天花板，光有优势，两者的融合应用才是关键。
LPO、NPO、CPO、OIO：
技术路线之争还是产业生态之战？
当话题转向“以何种形态进入Scale-up网络”，嘉宾们的观点交锋明显升温。
秦春华认为，NPO在国内可能比CPO应用更广。“224G、112G时，CPO的必要性没那么大。英伟达通过224G能实现448G，这与CPO、NPO推出的时间存在矛盾冲突。”他透露，中兴通讯正在与合作伙伴探索可插拔方案在工程维护上的创新。
陈清华的观点更具产业战略色彩。“海外由博通、英伟达主导强势供应链，他们自己做光引擎，是CPO路线。但国内除了少数大厂，大部分是发展中公司，必须抱团发展。NPO对国内来说，是性价比更高、工艺节点限制更小的自然选择。”
彭莉则从芯片设计视角提出：无论NPO还是CPO，在224G/448G速率下，如果采用光技术，就必须是一体化的端到端方案。“SerDes应该就是为光去设计的。”她以博通、Marvell的收购路径为例——这些巨头收购光互连公司、自研SerDes，正是为了做系统级优化。“如果只考虑一个Piece，很难成功。”
黄卫平的发言将讨论推向了生态层面。他梳理了三重逻辑：技术维度上，从可插拔到NPO再到CPO，本质是解决电口距离问题；CPO是终极方案，但“让做电芯片的人引入光电引擎，不是简单的事”；NPO可能是当前最平衡的“折中”——离电口多近能去掉DSP不是0和1的问题，而是工程上可以精细调节的连续变量。
但他同时抛出一个冷静的提醒：“现在是个混乱的局面，光模块公司想做CPO，芯片公司想成为英伟达，云厂商想自己做所有事。我们不能只站自己角度，要从产业链和客户需求出发冷静判断。”
李虎最后的发言点出了光互连进入超节点最根本的“生死线”，将讨论从技术竞逐拉回到可靠性这一最朴素的工程底线。他明确区分了两个场景：LPO解决降功耗、降时延的问题，而NPO/CPO解决的是“有和无”的问题——在计算节点有限的面积内，随着Link数从16增加到32，可插拔模块空间不足，必然走向合封。
但更关键的是稳定性。“铜在柜内几乎不会up-down，光一旦引入，环境脏污、插拔导致的链路抖动将直接导致GPU Link Down，任务停滞，甚至每天都会发生。”李虎强调，“GPU在设计之初，必须把光的系统性风险解决到趋近于铜的水平，光才有机会谈降功耗、降成本。”
圆桌共识与产业启示
在近40分钟的深度讨论中，几位嘉宾的观点虽然有差异，但NPO在当下时间点、面向国内产业生态的可行性和共识度相对最高——这一判断本身，就是对产业界极具价值的信号。
综合各位嘉宾的发言，可以凝练出以下几条跨越不同视角的共识：
光进铜退的方向不可逆，但节奏由单波速率和系统级成本共同决定，而非单点技术突破。
国内光互连落地的较快形态更可能是NPO——它在技术可行性（去掉DSP的距离可控）、产业生态（Fabless模式可承载）和客户接受度（不颠覆现有分工）之间取得了当前较优的平衡。
但NPO/CPO要真正进入计算节点，第一道门槛不是功耗或成本，而是“综合可靠性必须追平铜”——这一要求将倒逼GPU芯片、光引擎、交换芯片在物理层完成深度协同设计。
产业链联合优化是突破关键——未来属于能做“端到端系统级优化”的玩家。无论是博通、Marvell式的垂直整合，还是国内产业链的“抱团”协同，单点突破已无法满足超节点时代的系统级需求。产业各方需在设计、标准、运维等层面加强合作，共同攻克光互连在超节点中落地的系统性难题。
此外，CPO作为长期演进方向，虽然在当前国内产业生态中面临工艺成熟度和协同成本的挑战，但其在功耗、密度和带宽扩展上的终极优势已被业界广泛认可。海外头部厂商（如英伟达）在CPO上的公开推进，也印证了这一方向的战略价值。国内产业链需在推动NPO快速落地的同时，积极储备CPO相关技术能力，形成“短期NPO抓应用、长期CPO谋突破”的梯次发展格局。
这场圆桌的意义，不在于给出了“光何时进超节点”的确切时间表——事实上，也没有人能给出。但它清晰地描绘了产业界在2026年年中这个时间节点的集体判断：光互连进入Scale-up网络不是“会不会”的问题，而是“以什么形态、什么节奏”的问题。NPO在当下呼声最高，但真正的分水岭，取决于产业链能否围绕超节点场景，完成一次从物理层到系统层的系统性重构。
正如主持人孟怀宇在开场时所说：“在座各位技术专家的共识，某种程度上可以代表行业的共识。”而这场讨论传递给行业的最强音或许是——超节点的下一波性能释放，钥匙握在光互连手里，但门需要全产业链一起推开。
